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最近PC处置器大厂Intel推出了一系列的广告狂打苹果M1的瑕玷,想要强调Intel可以做的更好。同样的,身为行动晶片大厂高通,一样必须要捍卫自家的处置器,也要推出可以压制M1的产物。

可能意识到苹果自研晶片 M1 所带来的竞争压力和威胁,高通内部正在研发一款型号为 SC8280 的新晶片。这注释高通可能不会将该晶片称之为第 3 代 8cx,可能会启用全新的品牌。这款新晶片现在正在两台 14 英吋笔电中举行测试,其中一款搭载了 8GB 的 LPDDR5 影象体,而另一款则是 32GB 的 LPDDR4X 影象体。

此外也有资讯示意,高通正在研发的这款晶片尺寸为 20×17 mm,而骁龙 8cx 的尺寸为 20×15 mm。更大的裸片尺寸意味着高通将有足够的空间来加入更多的性能焦点,而这可能会增添对 M1 晶片的竞争力。

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高通同时也正思量放弃能效焦点,只专注于性能焦点。在之前的一份讲述中指出,这些性能焦点将分为 "Gold+"和 "Gold",其中 Gold+ 有望成为超高性能焦点,以更快的时钟速率执行。高通之以是可以放弃功耗效率焦点,一个缘故原由是听说新晶片组将使用内建的NPU。

高通用来测试「SC8280」的电脑搭载了 14 吋萤幕,共有 8GB LPDDR5 RAM 与 32GB LPDDR4X RAM 两种版本,相比现在的 Snapdragon 8cx 最多只能支援 16GB 影象体,并能搭配高通 X55 通讯晶片使用,让电脑支援 5G 网路。

透过机械学习,骁龙晶片的性能焦点可以在 Windows 10 笔电不执行应用程式的时刻降低时脉,从而提高电池续航。现在,Gold+焦点测试的最高时脉为3.00GHz,而通俗Gold焦点的事情频率为2.43GHz。高通也在 2.7GHz 下测试了一些 Gold+ 样品,可能是为了监测稳固性和温度。

最后,晶片制造商可能会凭证所使用的散热方案,在时脉的调整上给笔电制造相助同伴以天真性。更壮大的冷却器将使笔电获得更多的性能,但它可能会变得比竞争机械更重。不外,对于高通的相助同伴可能不会对散热太过注重,由于他们希望将自己的下一代产物能够在行销上能宣称比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更轻,同时提供更好的电池寿命。

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